제품소개
절삭공구
- WIN-SWISS (QE1)
- WIN-I-GROOVE (TMIR/L)
- WIN-I-GROOVE (TMIR/L)
- WIN-4-FEED (BLMV)
- XM-REAM (XR)
- WIN-MILL (AVK(C)T)
- QUAD-RUSH_스위스 자동선반용
- 2면 접촉 BT아버
- WIN-DRILL (TCD)
- WIN-DRILL (TCD-MRS,TCDM)
- CHASE-8-SFEED (SQKU)
- MAXI-TANG (LXHU)
- CHASE-8-SFEED (SQKU)
- CERAMIC-SFEED (BNGX)
- MODU-R-DRILL (MDB)
- SOLID-3-DRILL (3HD)
- CHASE-4-FEED (BLMP)
- CHASE-2-FEED (BLMP 13)
- CHASE-10-MILL (PTKU)
- NAN-RUSH (HFN)
- WIN-MILL (CVKT)
- TANG-SFEED (LPKU)
- CHASE-8-MILL (SQKU)
- CHASE-4-MILL (4NKT, 4NHT)
- CHASE-V-QUAD (SVKT)
- CHASE-12-MILL (HXKU, HXHU)
- CHASE-4-FINISH (4WHU)
- CHASE-10-MILL (PTKU)
- MAXI-SFEED (TR-)
- MAXI-RUSH (MX..)
- SLIK-SOLID (UHP 4)
- 5축 프로파일 가공 (SCS…,MXCS…)
- CERAMIC-SFEED (CR.)
- SFEED-BARREL (BRHU)
- FINE-BARREL (NFLB, NFCB)
- 초경 엔드밀 (SCS…,MXCS…)
- CHASE-SPEED (내열합금 가공용)
- WIN-SWISS (QE1)
- MULTI-L-TURN (VBMX)
- 강용 칩브레이커 (..P)
- RHINO-TURN 시리즈
- T-CLAMP_소형 부품 가공용
- TOP-CUT_소형 부품 외경 가공용
- MINI-I-RUSH (TMIS)
- J & C 칩브레이커 인서트
- TDV & TDUF 인서트
- TDXU & TDXY 인서트
- T 칩브레이커 인서트
- TDT-RU 칩브레이커 인서트
- TDIM & TDIP 내경 가공용 인서트
- 알루미늄 휠 가공용 인서트
- 주문 제작 인서트
- TOP-MINI 편면형 인서트
- TOP-MINI 홀더
- TT7505 주철 재종
- QUAD-RUSH (TQC/J/S 27, TQC 34)
- QUAD-RUSH (TQJ/S 20)
- COOL-BURST_고압 급유형 홀더
- TOP-MICRO_내경 가공용 초경바
- T-THREAD (나사 터닝 가공)
- TS-THREAD (나사 밀링 가공)
- 모듈러 시스템
- T-TAP (Tapping)
- TOP-DRILL (TOP, SOMT)
- T-DRILL (TDR, SPMG)
- TOP-CAP (TCAP, XCMT)
- H-DRILL (NHD, NHD-K)
- M.Q.L-DRILL (SHO, 롱 드릴)
- T-DEEP (TRGD, 인서트 타입 건드릴)
- T-DEEP (BTA 드릴)
- TM-REAM (헤드 교환형 리머)
- TB-REAM (블레이드 교환형 리머)
- T-GROOVE 스페셜 제품
- CHASE-FEED (SBMT)
- MILL-RUSH (3PKT)
- MILL-2-RUSH (6N*U, TNMX)
- CHASE-P-MILL (2PKT)
- CHASE-MILL (APKT)
- CHASE-ALU (XEVT)
- CHASE-HEPTA (7EMT)
- CHASE-2-HEPTA (XNMU, XNHU)
- CHASE-2-QUAD (SNMX, SNGX)
- CHASE-2-MOLD (RNMU)
- CHASE-MOLD (RYMX, RYHX)
- FINE-BALL (NFB/NFR)
- DUET-BALL (2FB)
- CHASE-2-BALL (6RBE)
- TRIO-BALL (3FB)
- TOP-SLOT (ZNHT, ZNHU, SLOT, TS16)
- 슬로팅 커터 (TIMC, TIMJ, TIPV)
- STAR-MILL (SED, SER, SBT, REH)
- HARD-MILL (HS.)
- 챔퍼링 가공 (HCEM)
- SOLID-FEED (HFM)
- VFI-MILL (CFM)
- MULTI-MILL (FSM)
- ALU-MILL (AES, AWE, REA, REMA)
- DIA-MILL (R*FE, RCOM, RDCF, D**)
- T-SHRINK
- T-BALANCE
- MPT
- QUAD-RUSH (TQBS)
- VT-CLAMP (TDMV)
- 밀링 척 (-NTMC)
- CUT-SFEED
- DRILL-SFEED (3ED)
- 외경 터닝 가공용 툴 홀더
- POS-S-TURN (XNMV)
- TURN-SFEED (FCMX)
- POS-S-TURN (ZNMV)
- RHINO-X-TURN (XNMG)
- RHINO-M-TURN (C/W/DNMX)
- HUSH-BORE (QH/QS)
- COOL-BURST (T…-TB)
- CUT-SFEED (SFC/J)
- QUAD-RUSH (TQS/J 20)
- QUAD-I-RUSH (TQIS)
- MINI-I-RUSH (TMIS)
- FACE-RUSH (TDFX)
- TSG-HF CBN 인서트
- SOLID-3-DRILL (3HD)
- DRILL-SFEED (3ED)
- DRILL-RUSH (TCD)
- MODU-R-DRILL (MDB)
- TANG-SFEED (LPKU)
- CHASE-4-MILL (4NKT)
- CHASE-8-MILL (SQKU)
- CHASE-4-FEED (BLMP)
- WIN-TURN (TNMV)
- MULTI-L-TURN (VBMX)
- HUSH-MODU (QSS, C…CS)
- WIN-TURN (TNMV)
- POS-S-TURN (XNMV)
- CHASE-2-MILL (ANHX, ANMX)
- TS-REAM (솔리드 초경 리머)
- 내열합금 가공용 인서트
- SFEED-RUSH (CVD 코팅 재종)
- 세라믹 재종
- CBN 및 PCD 인서트
- DRILL-RUSH (TCD)
- SPADE-RUSH (LCD)
- 2면 접촉 BT아버
- SFEED-TEC
- 제품별 홀 가공
- TURN-SFEED (FCMX)
- 가공 형태별 밀링
- POS-S-TURN (ZNMV)
- 제품별 나사 가공
- 제품별 툴링 시스템
- CDF 드릴 (CFRP용 초경 드릴)
- RHINO-X-TURN (XNMG)
- 터닝 라인
- RHINO-M-TURN (C/W/DNMX)
- MINI-I-RUSH (TMIS)
- COOL-BURST (T…-TB)
- QUAD-I-RUSH (TQIS)
- WIN-CUT & CUT-SFEED (SFC/J)
- FACE-RUSH (TDFX)
- 절단 및 홈 가공 라인
- 내경 터닝 가공용 툴 홀더
- HUSH-BORE (QH/QS)
- HUSH-MODU (C…CS)
- RHINO-M-TURN (C/W/DNMX)
- COOL-BURST 고압 절삭유 홀더
- 중공업용 제품
- 칩 분할형 인서트 (-SM, -SAL)
- CHASE-12-MILL (HXKU, HXHU)
- CHASE-10-MILL (PTKU)
- CHASE-4-FINISH (4WHU)
- CHASE-V-QUAD (SVKT)
- NAN-RUSH (HFN)
- MILL-RUSH (3PKT)
- MAXI-RUSH (MX..)
- MAXI-SFEED (TR-)
- CERAMIC-SFEED (BNGX)
- CERAMIC-SFEED (CR.)
- 기타 제품
- RHINO-M-TURN (소형 양면형 인서트)
- TSK 슬림 콜릿 척 (-TSK)
-
RHINO-TURN-SWISS
(경제적인 양면형 인서트) - 재종 선정 가이드
- T-CLAMP_절단 및 깊은 홈 가공
- QUAD-RUSH_스위스 자동선반용
- QUAD-RUSH_절단 및 얕은 홈 가공
- T-CLAMP_외경 선삭 및 홈 가공
- T-CLAMP_외경 모방 가공
- FACE-RUSH (TDFX)
- TSG-HF CBN 인서트_외경 선삭
- T-CLAMP_단면 홈 가공
- 모듈러 시스템
- 절단 및 홈 가공용 칩브레이커
- 홈 및 선삭 가공용 칩브레이커
- 재종 선정 가이드
- 페이스밀 아버
- TYPHOON (TJS)
- POS-S-TURN (XNMV)
- POS-S-TURN (ZNMV)
- TURN-SFEED (FCMX)
- HUSH-BORE (QH/QS)
- T-CLAMP_내경 선삭 및 홈 가공
- WIN-GUN (TCDGN)
- WIN-GUN (TCDGN)
- C-어댑터
- WIN-SFEED
- WIN-TURN (TNMV)
- WIN-CUT (SFC/J)
- WIN-DRILL (TCD)
- WIN-MILL (AVK(C)T)
- POS-S-TURN (XNMV)
- POS-S-TURN (ZNMV)
- WIN-SWISS (QE1)
- MULTI-L-TURN (VBMX)
- HUSH-BORE (QH/QS)
- HUSH-MODU (QSS, C…CS)
- WIN-SWISS (QE1)
- QUAD-RUSH (TQBS)
- WIN-I-GROOVE (TMIR/L)
- FACE-RUSH (TDFX)
- VT-CLAMP (TDMV)
- WIN-DRILL (TCD-MRS,TCDM)
- DRILL-SFEED (3ED)
- SOLID-3-DRILL (3HD)
- SPADE-RUSH (LCD)
- XM-REAM (XR)
- WIN-MILL (CVKT)
- WIN-4-FEED (BLMV)
- CHASE-8-MILL (SQKU)
- CHASE-8-SFEED (SQKU)
- MAXI-TANG (4T...TR-)
- FINE-BARREL (NFLB, NFCB)
- SFEED-BARREL (BRHU)
- CERAMIC-SFEED (BNGX)
- T-CLAMP (TDCT)
WIN-SFEED > WIN-TURN
POS-S-TURN (XNMV)
고이송과 다양한 터닝 가공이 가능한 코너각 70도 인서트
» 코너각 70도의 양면형 4코너 네가티브 인서트
» 독특한 인선 형상의 좌·우 승수 타입 인서트
» 비가동 시간없이 한가지 툴로 다양한 방향의 연속 터닝 가공이 가능
» 최대 0.8 mm/rev의 고이송 후방향 터닝 가공으로 생산성 극대화
» 전방향 후방향 가공이 가능하여 인선 전체를 사용함으로 공구 수명 증대
» 기존 RHINOXTURN 제품군의 TXJNR/L…1105(-TB) 홀더 호환 사용
비가동 시간없이 다양한 방향의 터닝 가공과 고이송 후방향 터닝 가공이 가능한 고생산성 터닝 제품
XNMV 1105 인서트는 코너각 70도의 4코너의 절삭날을 가진 양면형 인서트로써, ISO CNMG와 DNMG 인서트가 결합된 형상에 의해 외경 터닝, 단면 터닝 및 외경 프로파일 등의 다양한 가공이 가능합니다.
외경 전(前)방향 터닝과 단면 가공시 최대 가공 깊이 3.5 mm의 효율 높은 가공이 가능하며, 외경 후(後)방향 터닝 가공시 헬리컬 인선에 의해 가공 부하가 매우 낮으며 양호한 칩제어가 가능합니다. 특히 외경 후방향 터닝 가공시 낮은 절입각에 의한 고이송 가공이 가능하므로 생산성 향상에 크게 기여할 것입니다. 또한 두께 증가에 의한 인서트 강성 강화와 넓은 지지면에 의한 안정성 향상 및 강력한 클램핑의 T-홀더 사용으로 자동차 부품 등의 양산 가공시 보다 안정적이며 탁월한 성능을 발휘합니다.
외경 전(前)방향 터닝과 단면 가공시 최대 가공 깊이 3.5 mm의 효율 높은 가공이 가능하며, 외경 후(後)방향 터닝 가공시 헬리컬 인선에 의해 가공 부하가 매우 낮으며 양호한 칩제어가 가능합니다. 특히 외경 후방향 터닝 가공시 낮은 절입각에 의한 고이송 가공이 가능하므로 생산성 향상에 크게 기여할 것입니다. 또한 두께 증가에 의한 인서트 강성 강화와 넓은 지지면에 의한 안정성 향상 및 강력한 클램핑의 T-홀더 사용으로 자동차 부품 등의 양산 가공시 보다 안정적이며 탁월한 성능을 발휘합니다.
XNMV 인서트의 칩브레이커 종류
승수 구분형 XNMV BM/BS 인서트
» 후방향 고이송 가공을 기준으로 홀더와 인서트 승수 선정
XNMV 추천 절삭 조건
XNMV BM 인서트의 후방향 터닝가공 영역
XNMV BM 인서트의 전방향 가공 영역
XNMV BS 인서트의 후방향 터닝가공 영역
XNMV BS 인서트의 전방향 가공 영역
인서트와 홀더
주의) 승수 구분형 인서트
» 좌승수 인서트: 좌승수 홀더 또는 우승수 보링바에 체결
» 우승수 인서트: 우승수 홀더 또는 좌승수 보링바에 체결