WIN-I-GROOVE는 Ø6-8 mm 수준의 작은 내경에서도 홈 가공이 가능한 소형 부품 가공용 제품입니다. TMIR/L 인서트와 TMIHR/L 홀더는 경사진 넓은 접촉면을 확보하여 더욱 견고해진 체결 구조로 우수한 가공 성능을 발휘합니다. 또한, 경사진 체결 구조는 공구 상면에 충분한 공간을 확보하여 칩 배출을 원할하게 합니다. 2xDMIN 깊이의 가공이 가능한 일반 홀더 외에도 최대 4xDMIN의 깊은 내경 홈 가공이 가능한 초경 브레이징 홀더를 공급합니다. 모든 홀더는 내부급유가 적용되어 원활한 칩 배출은 물론 공구수명을 대폭 향상시켜 줍니다.