제품소개
절삭공구
- WIN-SWISS (QE1)
- WIN-I-GROOVE (TMIR/L)
- WIN-I-GROOVE (TMIR/L)
- WIN-4-FEED (BLMV)
- XM-REAM (XR)
- WIN-MILL (AVK(C)T)
- QUAD-RUSH_스위스 자동선반용
- 2면 접촉 BT아버
- WIN-DRILL (TCD)
- WIN-DRILL (TCD-MRS,TCDM)
- CHASE-8-SFEED (SQKU)
- MAXI-TANG (LXHU)
- CHASE-8-SFEED (SQKU)
- CERAMIC-SFEED (BNGX)
- MODU-R-DRILL (MDB)
- SOLID-3-DRILL (3HD)
- CHASE-4-FEED (BLMP)
- CHASE-2-FEED (BLMP 13)
- CHASE-10-MILL (PTKU)
- NAN-RUSH (HFN)
- WIN-MILL (CVKT)
- TANG-SFEED (LPKU)
- CHASE-8-MILL (SQKU)
- CHASE-4-MILL (4NKT, 4NHT)
- CHASE-V-QUAD (SVKT)
- CHASE-12-MILL (HXKU, HXHU)
- CHASE-4-FINISH (4WHU)
- CHASE-10-MILL (PTKU)
- MAXI-SFEED (TR-)
- MAXI-RUSH (MX..)
- SLIK-SOLID (UHP 4)
- 5축 프로파일 가공 (SCS…,MXCS…)
- CERAMIC-SFEED (CR.)
- SFEED-BARREL (BRHU)
- FINE-BARREL (NFLB, NFCB)
- 초경 엔드밀 (SCS…,MXCS…)
- CHASE-SPEED (내열합금 가공용)
- WIN-SWISS (QE1)
- MULTI-L-TURN (VBMX)
- 강용 칩브레이커 (..P)
- RHINO-TURN 시리즈
- T-CLAMP_소형 부품 가공용
- TOP-CUT_소형 부품 외경 가공용
- MINI-I-RUSH (TMIS)
- J & C 칩브레이커 인서트
- TDV & TDUF 인서트
- TDXU & TDXY 인서트
- T 칩브레이커 인서트
- TDT-RU 칩브레이커 인서트
- TDIM & TDIP 내경 가공용 인서트
- 알루미늄 휠 가공용 인서트
- 주문 제작 인서트
- TOP-MINI 편면형 인서트
- TOP-MINI 홀더
- TT7505 주철 재종
- QUAD-RUSH (TQC/J/S 27, TQC 34)
- QUAD-RUSH (TQJ/S 20)
- COOL-BURST_고압 급유형 홀더
- TOP-MICRO_내경 가공용 초경바
- T-THREAD (나사 터닝 가공)
- TS-THREAD (나사 밀링 가공)
- 모듈러 시스템
- T-TAP (Tapping)
- TOP-DRILL (TOP, SOMT)
- T-DRILL (TDR, SPMG)
- TOP-CAP (TCAP, XCMT)
- H-DRILL (NHD, NHD-K)
- M.Q.L-DRILL (SHO, 롱 드릴)
- T-DEEP (TRGD, 인서트 타입 건드릴)
- T-DEEP (BTA 드릴)
- TM-REAM (헤드 교환형 리머)
- TB-REAM (블레이드 교환형 리머)
- T-GROOVE 스페셜 제품
- CHASE-FEED (SBMT)
- MILL-RUSH (3PKT)
- MILL-2-RUSH (6N*U, TNMX)
- CHASE-P-MILL (2PKT)
- CHASE-MILL (APKT)
- CHASE-ALU (XEVT)
- CHASE-HEPTA (7EMT)
- CHASE-2-HEPTA (XNMU, XNHU)
- CHASE-2-QUAD (SNMX, SNGX)
- CHASE-2-MOLD (RNMU)
- CHASE-MOLD (RYMX, RYHX)
- FINE-BALL (NFB/NFR)
- DUET-BALL (2FB)
- CHASE-2-BALL (6RBE)
- TRIO-BALL (3FB)
- TOP-SLOT (ZNHT, ZNHU, SLOT, TS16)
- 슬로팅 커터 (TIMC, TIMJ, TIPV)
- STAR-MILL (SED, SER, SBT, REH)
- HARD-MILL (HS.)
- 챔퍼링 가공 (HCEM)
- SOLID-FEED (HFM)
- VFI-MILL (CFM)
- MULTI-MILL (FSM)
- ALU-MILL (AES, AWE, REA, REMA)
- DIA-MILL (R*FE, RCOM, RDCF, D**)
- T-SHRINK
- T-BALANCE
- MPT
- QUAD-RUSH (TQBS)
- VT-CLAMP (TDMV)
- 밀링 척 (-NTMC)
- CUT-SFEED
- DRILL-SFEED (3ED)
- 외경 터닝 가공용 툴 홀더
- POS-S-TURN (XNMV)
- TURN-SFEED (FCMX)
- POS-S-TURN (ZNMV)
- RHINO-X-TURN (XNMG)
- RHINO-M-TURN (C/W/DNMX)
- HUSH-BORE (QH/QS)
- COOL-BURST (T…-TB)
- CUT-SFEED (SFC/J)
- QUAD-RUSH (TQS/J 20)
- QUAD-I-RUSH (TQIS)
- MINI-I-RUSH (TMIS)
- FACE-RUSH (TDFX)
- TSG-HF CBN 인서트
- SOLID-3-DRILL (3HD)
- DRILL-SFEED (3ED)
- DRILL-RUSH (TCD)
- MODU-R-DRILL (MDB)
- TANG-SFEED (LPKU)
- CHASE-4-MILL (4NKT)
- CHASE-8-MILL (SQKU)
- CHASE-4-FEED (BLMP)
- WIN-TURN (TNMV)
- MULTI-L-TURN (VBMX)
- HUSH-MODU (QSS, C…CS)
- WIN-TURN (TNMV)
- POS-S-TURN (XNMV)
- CHASE-2-MILL (ANHX, ANMX)
- TS-REAM (솔리드 초경 리머)
- 내열합금 가공용 인서트
- SFEED-RUSH (CVD 코팅 재종)
- 세라믹 재종
- CBN 및 PCD 인서트
- DRILL-RUSH (TCD)
- SPADE-RUSH (LCD)
- 2면 접촉 BT아버
- SFEED-TEC
- 제품별 홀 가공
- TURN-SFEED (FCMX)
- 가공 형태별 밀링
- POS-S-TURN (ZNMV)
- 제품별 나사 가공
- 제품별 툴링 시스템
- CDF 드릴 (CFRP용 초경 드릴)
- RHINO-X-TURN (XNMG)
- 터닝 라인
- RHINO-M-TURN (C/W/DNMX)
- MINI-I-RUSH (TMIS)
- COOL-BURST (T…-TB)
- QUAD-I-RUSH (TQIS)
- WIN-CUT & CUT-SFEED (SFC/J)
- FACE-RUSH (TDFX)
- 절단 및 홈 가공 라인
- 내경 터닝 가공용 툴 홀더
- HUSH-BORE (QH/QS)
- HUSH-MODU (C…CS)
- RHINO-M-TURN (C/W/DNMX)
- COOL-BURST 고압 절삭유 홀더
- 중공업용 제품
- 칩 분할형 인서트 (-SM, -SAL)
- CHASE-12-MILL (HXKU, HXHU)
- CHASE-10-MILL (PTKU)
- CHASE-4-FINISH (4WHU)
- CHASE-V-QUAD (SVKT)
- NAN-RUSH (HFN)
- MILL-RUSH (3PKT)
- MAXI-RUSH (MX..)
- MAXI-SFEED (TR-)
- CERAMIC-SFEED (BNGX)
- CERAMIC-SFEED (CR.)
- 기타 제품
- RHINO-M-TURN (소형 양면형 인서트)
- TSK 슬림 콜릿 척 (-TSK)
-
RHINO-TURN-SWISS
(경제적인 양면형 인서트) - 재종 선정 가이드
- T-CLAMP_절단 및 깊은 홈 가공
- QUAD-RUSH_스위스 자동선반용
- QUAD-RUSH_절단 및 얕은 홈 가공
- T-CLAMP_외경 선삭 및 홈 가공
- T-CLAMP_외경 모방 가공
- FACE-RUSH (TDFX)
- TSG-HF CBN 인서트_외경 선삭
- T-CLAMP_단면 홈 가공
- 모듈러 시스템
- 절단 및 홈 가공용 칩브레이커
- 홈 및 선삭 가공용 칩브레이커
- 재종 선정 가이드
- 페이스밀 아버
- TYPHOON (TJS)
- POS-S-TURN (XNMV)
- POS-S-TURN (ZNMV)
- TURN-SFEED (FCMX)
- HUSH-BORE (QH/QS)
- T-CLAMP_내경 선삭 및 홈 가공
- WIN-GUN (TCDGN)
- WIN-GUN (TCDGN)
- C-어댑터
- WIN-SFEED
- WIN-TURN (TNMV)
- WIN-CUT (SFC/J)
- WIN-DRILL (TCD)
- WIN-MILL (AVK(C)T)
- POS-S-TURN (XNMV)
- POS-S-TURN (ZNMV)
- WIN-SWISS (QE1)
- MULTI-L-TURN (VBMX)
- HUSH-BORE (QH/QS)
- HUSH-MODU (QSS, C…CS)
- WIN-SWISS (QE1)
- QUAD-RUSH (TQBS)
- WIN-I-GROOVE (TMIR/L)
- FACE-RUSH (TDFX)
- VT-CLAMP (TDMV)
- WIN-DRILL (TCD-MRS,TCDM)
- DRILL-SFEED (3ED)
- SOLID-3-DRILL (3HD)
- SPADE-RUSH (LCD)
- XM-REAM (XR)
- WIN-MILL (CVKT)
- WIN-4-FEED (BLMV)
- CHASE-8-MILL (SQKU)
- CHASE-8-SFEED (SQKU)
- MAXI-TANG (4T...TR-)
- FINE-BARREL (NFLB, NFCB)
- SFEED-BARREL (BRHU)
- CERAMIC-SFEED (BNGX)
- T-CLAMP (TDCT)
밀링 > 고이송 가공
기타 제품
다양한 고이송 밀링 가공용 제품 라인
» MILL-SFEED (CVKT-HF)
» CHASE-4-MILL (4NKT-HF)
» CHASE-P-MILL (2PKT-HF)
» CHASE-MILL (AXMT-HF, APKT-HF)
» MAXI-RUSH (MXFX-02)
» CERAMIC-SFEED (CRH)
» APEX-MILL (HFM)
고이송 밀링 가공 제품 라인
고이송 밀링 가공은, 10~25°의 작은 절입각 적용시 고이송 가공에서도 칩 두께가 크게 증가되지 않는 특징을 이용한 매우 높은 생산성의 가공 방법입니다. 이때 그 절삭력은 대부분 축 방향으로 작용하므로 커터의 휨 발생을 최소화하고 부드러운 절삭이 가능하게 됩니다. 가공물의 최대한의 칩제거를 위해 낮은 절삭 깊이에서 날당 최대 이송은 2.5 mm 까지 고효율의 평면 밀링 가공이 가능하게 됩니다.
인서트와 커터
다양한 어플리케이션
