양면 6코너 사용이 가능한 BLMP 13 인서트는 중공업, 금형 산업, 발전 및 일반 산업 등에서 최대 절삭 깊이 2 mm에서 날당 이송 4.5 mm의 고이송 밀링 가공이 가능한 생산성 높은 제품입니다. 인서트 중앙부는 강성 강화 설계로 가공 중 인서트 파손을 방지하고 있으며, 큰 경사각으로 낮은 절삭 부하 및 우수한 칩 배출 성능을 발휘합니다. 7 mm로 더욱 강화된 인서트 두께와 독창적인 포켓 지지면 설계로 고이송 가공에서도 안정적인 가공이 가능합니다.