제품소개

절삭공구

밀링 > 고이송 가공

CHASE-FEED (SBMT)

고이송 및 저부하 가공용 단면 인서트

» 사각형 4코너 단면 인서트
» 고이송 가공에 최적화된 인서트 디자인
» 고경사 인선으로 부드러운 절삭과 우수한 칩 배출
» 두께 증가로 인서트 강성 강화
» 인코넬 등 난삭재의 고이송 가공에 최적

SBMT 인서트: 난삭재의 부드럽고 안정적인 고이송 밀링 가공에 최적

4코너의 단면형 SBMT 인서트는 커터 장착시 양면형 인서트에 비해 고경사 헬리컬 인선각도가 형성되므로 매우 부드럽고 탁월한 칩 배출로 인코넬과 스테인리스강 등의 난삭재 가공에서 안정적인 가공이 가능한 제품입니다. CHASE-FEED 라인은 최대 절삭 깊이 2 mm와 날당 이송 2.5 mm의 고생산성 가공 및 다양한 피삭재의 저 절삭부하 가공에 최적인 제품입니다.

인서트와 커터


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  • SBMT-M 범용
  • SBMT-ML 경절삭 및 내열합금 가공용
  • SBMT-MR 단속가공 및 고경도 소재 가공용
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