프리미엄 성능의 고이송 밀링 가공용 BLMP 밀링 라인
CHASE-4-FEED는 고이송 가공에 최적화된 원형 형상의 4코너 양면형 인서트 제품으로, 안정된 절삭 인선과 높은 강성 및 커터와의 큰 접촉면에 의해 저절입 고이송 가공 조건에서 탁월한 성능을 발휘하므로, 생산성 향상 및 생산 원가를 절감 할 수 있는 고이송 밀링 가공에서의 제 1추천 제품입니다. 고이송 평면 밀링 가공 뿐만 아니라 프로파일 가공, 램핑 가공 등의 다양한 가공이 가능하며, 최대 날 수 장착으로 높은 생산성을 유지할 수 있습니다.
초소형의 BLMP 04부터 BLMP 06, 09, 11까지 다양한 사이즈 및 칩 브레이커 인서트가 공급 가능하며, 최대 절삭 깊이는 0.5 mm-2.0 mm에서 사용 가능합니다. 페이스밀, 엔드밀, T-FLEXTEC 및 MAXI-RUSH용 모듈러 타입 등의 다양한 커터 종류를 표준으로 운영하고 있습니다.
인서트와 커터