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밀링_CHASE-MILL 알루미늄 가공용 칩 분할 인서트

대구텍은 CHASE-MILL 라인에 알루미늄 가공용 칩 분할 인서트를 신규 출시합니다.

알루미늄 가공용 칩 분할 인서트는 진동이 우려되는 긴 오버행 및 불안정한 치구의 알루미늄 가공에서 안정적인 가공으로 높은 생산성을 확보할 수 있습니다.
새로운 칩 분할 인서트는 CHASE-MILL 라인의 APCT 17 사이즈로 공급되며 기존의 표준 커터에 별도의 수정없이 사용 가능합니다.

» 특징
- 저마력 장비, 불안정한 치구 및 오버행이 긴 알루미늄 가공에서 안정된 가공
- 절삭 저항 감소로 고이송 적용 및 생산성 향상
- 칩 분할을 통한 원활한 칩 배출 및 칩 볼륨 감소

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