선삭 및 홈 가공이 가능한 다목적 칩브레이커가 적용된 TDCT 인서트를 신규 출시합니다.
강인한 전면부 인선으로 고이송의 절단 및 홈 가공이 가능하면서 터닝 칩브레이커를 추가 적용하여 선삭 가공까지 가능한 다목적 티클램프 인서트 TDCT를 새롭게 출시합니다.

» 특징
- 홈, 절단 및 선삭 가공까지 가능한 다목적 칩브레이커 적용
- 홈 및 절단 가공시 고이송 적용 가능한 강화형 인선
- 단속 및 불안정한 홈 가공시에도 안정적인 수명 확보
- 선삭 가공 시 절삭깊이에 따라 최적의 칩 분절 능력 보유
- 절삭폭 2, 3, 4, 5, 6 mm의 인서트 사이즈 공급
- 기존 표준 홀더에 호환 체결 가능, 내부 고압 급유형 홀더 체결 사용시 성능 극대화

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