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T-CLAMP ULTRA_피삭재 소재별로 특화된 신규 칩브레이커 출시
대구텍은 티클램프 제품군에서, 피삭재 소재별로 더욱 특화한 신규 칩브레이커 인서트를 출시합니다.
신규로 출시되는 칩브레이커 인서트는 TDUF와 TDV 타입입니다.
TDUF 인서트는 특수 형상의 칩브레이커로 인하여 크롬-니켈 합금강 및 저탄소강 가공에 적합하며, 특히 베어링강 가공에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 또한 저이송 영역에서 칩 컨트롤이 탁월합니다.
TDV 인서트는 날카로운 절삭 인선과 넓은 칩 그루브로 인하여 가공 부하 발생이 적고, 스테인리스강 및 연강 가공에서 우수한 성능을 발휘하며 칩 분절력이 우수하고 구성인선의 발생을 방지합니다.
특히 관 및 작은 지름 등의 소형 소재를 중-저 이송 영역에서 가공할 때 가공 수명이 우수합니다. 또한 가공 후 편평한 바닥면을 구현합니다.
TDUF 인서트의 특징
» 크롬-니켈 합금강 및 저탄소강 가공에 적합
» 베어링강 가공에서 특히 탁월한 성능 발휘
» 저이송 영역에서 적용
» 칩 컨트롤 탁월함
TDV 인서트의 특징
» 날카로운 절삭 인선과 넓은 칩 그루브로 낮은 가공 부하 발생
» 우수한 칩 분절력 및 구성인선 방지
» 스테인리스강 및 연강 가공에서 우수한 성능 발휘
» 관(tube) 및 작은 지름의 소재에 중-저 이송 영역에서 적용
» 소형 소재의 가공에 적합
» 편평한 바닥면 구현 가능