대구텍에서는 강 가공용 정삭에서 황삭까지의 4가지 대표 칩브레이커를 신규 출시합니다.

현재의 산업 요구사항인 자동화와 생산성 향상을 위해 최적화된 통합형 칩브레이커와 업그레이드 된 코팅재종의 결합을 통해

» 수명 안정성 향상 (Stability improved)
» 공구 수명 향상 (Tool-life improved)
» 칩 컨트롤 능력 향상 (excellent chip control performance)
» 기존 칩브레이커 범위를 포괄한 넓은 칩분절 영역

을 위한 강 가공용 4가지 대표 칩브레이커를 신규 출시하며, 새로운 명명법에 의한 명칭만으로도 적용 영역을 쉽게 구분할 수 있습니다.다양한 종류의 칩브레이커를 통합한 4가지 대표적인 칩브레이커는 보다 넓은 영역에서 최적의 가공 성능과 높은 신뢰성을 제공할 것입니다.

FLP 정삭용 칩브레이커는 낮은 절삭 깊이에서 가공 부하를 최소화하고 우수한 칩분절 능력과 안정적인 안착면을 가지고 있으며, 우수한 치수 정밀도를 구현 할 수 있습니다.

MLP 준정삭~중삭용 칩브레이커는 측면 웨이브 인선 형상으로 변화량이 심한 절삭깊이에서도 우수한 칩분절력을 가지며, 특수 설계된 코너 인선으로 준정삭에서 중삭 가공의 넓은 범위에서도 안정적인 가공이 가능합니다.

MGP 중삭용 칩브레이커는 넓은 범위에서의 양호한 칩제어 능력과 인선 강도 및 넓은 지지면에 의한 안정적이며 신뢰성 높은 가공이 가능한 범용 1추천 칩브레이커입니다.

RGP 황삭용 칩브레이커는 강한 인선과 넓은 칩 그루버에 의해 황삭 가공에 적합하며 강한 단속 가공에서도 치핑 없이 안정적인 가공이 가능합니다.

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