대구텍은 스위스 자동 선반에서 깊은 절입의 원패스 가공이 가능한 DCGT-ST 인서트를 출시합니다.

신규 칩브레이커가 적용된 DCGT-ST 인서트는 ISO 홀더에 호환 가능한 D타입 2코너 포지티브 인서트로써 높은 경사각 설계로 가공 시
부하가 낮아 안정적인 가공성능과 탁월한 공구 수명을 자랑합니다. 또한 하나의 가공 패스로 최대 5.0 mm 깊이의 절삭 가공이 가능하여
가공 패스를 최소화하고 높은 생산성을 발휘합니다.

» 특징
- 소형 부품 가공용 2코너 포지티브 인서트
- 한 패스로 최대 5.0 mm 깊이의 절삭 가공 가능
* 가공 패스를 최소화하여 생산성 향상
- 높은 경사각 설계로 낮은 절삭 부하
- ISO 홀더에 호환 가능

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